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1-767151-4 CONN PLUG 266POS VERT .025 SMD
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1-796375-2 CONN RCPT CPC 9POS R/A GOLD
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1-796407-1 CONN RCPT CPC 4POS R/A
相关代理商/技术参数
1-767146-0 功能描述:CONN RCPT 114POS VERT .025 SMD RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> 板对板 - 阵列，边缘类型，包厢 系列:MICTOR 其它有关文件:Connectors SMD-Technical Info 标准包装:1,000 系列:P8 连接器类型:接头，外罩触点 位置数:12 间距:0.031"（0.80mm） 行数:2 安装类型:表面贴装 特点:板导轨 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 包装:带卷 (TR) 配接层叠高度:5mm，5.5mm，8mm 板上方高度:0.186"（4.72mm） 配套产品:AXN312238S-ND - CONN SOCKET .8MM 12POS SMDAXN312238P-ND - CONN SOCKET .8MM 12POS SMDAXN312238J-ND - CONN SOCKET .8MM 12POS SMDAXN312038S-ND - CONN SOCKET .8MM 12POS SMDAXN312038P-ND - CONN SOCKET .8MM 12POS SMDAXN312038J-ND - CONN SOCKET .8MM 12POS SMD
1-767146-1 功能描述:高速/模块连接器 TAPE AND REEL PACKAGED RECEPTA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1-767149-1 功能描述:高速/模块连接器 MICTOR PLUG ASSY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1-767151-4 功能描述:高速/模块连接器 MICTOR PLUG RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1-767153-0 功能描述:高速/模块连接器 114 POS. .355 VERTICAL RECEPTA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1-767153-1 功能描述:高速/模块连接器 152 POS. .355 VERTICAL RECEPTA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1-767153-2 功能描述:高速/模块连接器 190 POS. .355 VERTICAL RECEPTA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
1-767153-3 功能描述:高速/模块连接器 228 POS. .355 VERTICAL RECEPTA RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold